苹果iPhone7Plus后壳设计图曝光：大白带没了

5月19日消息，目前仍然不确定苹果究竟会为新一代iPhone在命名和版本上的定位，虽然几乎所有的曝光都将设计指向了iPhone6系列，但是不少果粉还是期待今年苹果给我们带来惊喜的。今天上午，爆料大神Onleaks再次给我们带来了靠谱的iPhone7 Plus/Pro设计图，基本上在后壳设计这一方面没有悬念了。

▲之前的iPhone7/Plus设计图

爆料大神表示本次曝光的iPhone7 Plus模具图是最终版定型图，来源是富士康工厂，iPhone7 Plus的具体三维数据是158.22×77.94×7.3mm，相较于iPhone6s Plus在长度和宽度上有所增加，但是厚度没有改变，摄像头继续突出是没啥好说的了。

除此之外，Onleaks还表示iPhone7 Plus将不会有天线白条，拥有Smart Connector接口，电池容量更大，这些都是喜闻乐见的升级。

今年的iPhone7系列手机外观方面看来就是这样了，想看到外形变化还是等iPhone发布十周年的iPhone7s/8吧。